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固件名曝光三星GalaxyS9将有两个版本配高通骁龙845

­  假如三星依然遵循每年的发布新机规律的话,那么我们在2018年上半年就能够看到Galaxy S9的新面目了。此前有媒体预计,Galaxy S9将和今年一样分为两个版本,其中一款是Galaxy S9,另一款则是Galaxy S9 Plus。

­  日前有消息指出,此前的假设都是属实的。据悉,三星目前正在开发针对两款手机的两款固件,它们应该就是分属于Galaxy S9和Galaxy S9 Plus。

­  其中一款固件名为G960FXXU0AQI5,另一款则名为G965FXXU0AQI5。它们对应的机型为SM-G960和SM-G965,后者就是带“Plus”的版本。

­  消息称,三星今年固件开发时间比往常早了两周左右,该公司有可能在明年1月发布这款产品。也就是说,我们或许能在CES 2018大会上看到它的身影。另外,三星为这款旗舰配备的高通骁龙845芯片可能出现供应不足的问题。讽刺的是,三星前几年并没有选择为旗舰机型配备高通芯片。

­  来源:Phone Arena

责任编辑:曾少林

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